首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Semiconductor package
摘要 <p>본 발명의 사상에 따른 반도체 패키지는, 상면과 하면을 가지는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판을 관통하여 위치하는 전기전달 경로부재; 상기 인쇄회로기판을 관통하여 위치하고, 상기 전기전달 경로부재와 격리된 열전달 경로부재; 및 상기 인쇄회로기판의 상기 상면 상에 위치하고, 열이 전달되도록 상기 열전달 경로부재와 연결되고, 전기적 신호가 전달되도록 상기 전기전달 경로부재와 연결된 제1 반도체 칩;을 포함한다.</p>
申请公布号 KR101266520(B1) 申请公布日期 2013.05.27
申请号 KR20110064925 申请日期 2011.06.30
申请人 发明人
分类号 H01L23/34;H01L23/48;H05K7/20 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com