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System (10) zum elektrischen Verbinden von Leiterplatten (12, 14), das Folgendes umfasst: ein Paar von Platinenverbindern (16, 18), die konfiguriert sind, elektrisch mit jeweiligen Leiterplatten (12, 14) verbunden zu werden, wobei jeder der Platinenverbinder (16, 18) mehrere elektrische Leiter (22, 24, 26, 28) und ein Gehäuse (30, 32) enthält, das konfiguriert ist, mindestens einen Teil der elektrischen Leiter zu umschließen; und einen Zwischenverbinder (20) mit mehreren elektrischen Leitern (34, 36), wobei jeder konfiguriert ist, mit einem jeweiligen elektrischen Leiter (22, 24, 26, 28) der Platinenverbinder (16, 18) verbunden zu werden, wodurch die Leiterplatten (12, 14) elektrisch verbunden werden, und ein Gehäuse (38), das konfiguriert ist, mit den Gehäusen (30, 32) der Platinenverbinder (16, 18) zusammenzuarbeiten, um elektrische Verbindungen zwischen den elektrischen Leitern des Zwischenverbinders (20) und den Platinenverbindern (16, 18) mindestens teilweise zu umschließen, und wobei das Gehäuse (30, 32) jedes Platinenverbinders (16, 18) ein offenes Ende (44) enthält, das konfiguriert ist, mit einer Öffnung (46) einer jeweiligen Leiterplatte (12, 14) zusammenzuarbeiten, so dass jeweilige Abschnitte des Zwischenverbinders (20) durch entsprechende Öffnungen (46) in jeder Leiterplatte (12, 14) und in die offenen Enden (44) jeweiliger Platinenverbinder (16, 18) angeordnet sind, wenn der Zwischenverbinder (20) elektrisch mit den Platinenverbindern (16, 18) verbunden ist. |
