| 摘要 |
L'invention concerne une machine (1) adaptée pour métalliser une cavité d'un substrat semi-conducteur ou conducteur telle qu'une structure du type via traversant, selon un procédé de métallisation comprenant les étapes consistant à: a) déposer une couche diélectrique isolante dans la cavité, b) déposer une couche barrière à la diffusion du métal de remplissage, c) remplir la cavité par électrodéposition d'un métal, de préférence du cuivre, et d) effectuer un recuit du substrat, caractérisée en ce qu'elle comprend une série de modules (10-60) en voie humide configurés pour effectuer les étapes a), b) et c) par voie humide dans un bain chimique (B) et au moins un module complémentaire (70) adapté pour effectuer l'étape d) de recuit du substrat (S), de sorte que la machine (1) est apte à réaliser l'intégralité du procédé de métallisation de la cavité. |
