| 发明名称 | 粘接膜及晶片加工用带 | ||
| 摘要 | 本发明提供在制作预切割加工成与半导体晶片的形状对应的形状的晶片加工用带时的粘接剂层的卷绕步骤中，可以防止卷绕的粘接剂层断裂，并且可以提高经预切割加工的晶片加工用带的生产性的粘接膜，及使用该粘接膜所制作的晶片加工用带。相对于粘接剂层(12)自脱模薄膜(11)的每单位剥离力，粘接剂层(12)的每相同单位的断裂强度为87.5倍以上，优选为100倍以上。 | ||
| 申请公布号 | CN103119112A | 申请公布日期 | 2013.05.22 |
| 申请号 | CN201080069208.9 | 申请日期 | 2010.10.25 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 铃木俊宏;石渡伸一;盛岛泰正;金永锡 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 雒运朴 |
| 主权项 | 一种粘接膜，其特征在于，其为于长条状的脱模薄膜层叠有粘接剂层的粘接膜，相对于所述粘接剂层自所述脱模薄膜的每单位剥离力，所述粘接剂层的每相同单位的断裂强度为87.5倍以上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||