ART结构沟槽内生长GaAs材料HEMT器件的方法

摘要

一种ART结构沟槽内生长GaAs材料HEMT器件的方法，包括以下步骤：在硅衬底上生长二氧化硅层；采用全息曝光和ICP的方法在二氧化硅层上沿着硅衬底的<110>方向刻蚀出多个沟槽；分别用piranha、SC2、HF和去离子水清洗，除去沟槽底部剩余的二氧化硅层，露出硅衬底；采用MOCVD的方法，在沟槽内的硅衬底上依次生长缓冲层、超晶格缓冲层、沟道层、隔离层、N型重掺杂的电子供应层和盖层；采用化学抛光的方法，将盖层抛光，抛光后的粗糙度小于1nm；通过光刻、腐蚀、金属布线工艺，在抛光后的盖层上沿沟槽的方向形成源极、漏极和栅极，完成器件的制备。本发明是通过改变原料，增加一层超晶格缓冲层，并结合高深宽比沟槽限制技术，抑制了界面适配位错和APD向外延层的延伸。

主权项

一种ART结构沟槽内生长GaAs材料HEMT器件的方法，包括以下步骤：步骤1：在硅衬底上生长二氧化硅层；步骤2：采用全息曝光和ICP的方法在二氧化硅层上沿着硅衬底的<110>方向刻蚀出多个沟槽；步骤3：分别用piranha、SC2、HF和去离子水清洗，除去沟槽底部剩余的二氧化硅层，露出硅衬底；步骤4：采用MOCVD的方法，在沟槽内的硅衬底上依次生长缓冲层、超晶格缓冲层、沟道层、隔离层、N型重掺杂的电子供应层和盖层；步骤5：采用化学抛光的方法，将盖层抛光，抛光后的粗糙度小于1nm；步骤6：通过光刻、腐蚀、金属布线工艺，在抛光后的盖层上沿沟槽的方向形成源极、漏极和栅极，完成器件的制备。