发明名称 | 钻头用镶刀、钻头以及被切削材料的切削方法 | ||
摘要 | 一种钻头用镶刀、使用该钻头用镶刀的钻头以及被切削材料的切削方法,该钻头用镶刀包括:镶刀主体部,其具备上表面和侧面;第一切刃,其形成在所述上表面和所述侧面的交叉部的一侧;第二切刃,其形成在所述上表面和所述侧面的交叉部的另一侧,并且在俯视观察下与所述第一切刃的假想延长线或所述第一切刃向外方呈凸形交叉;第一断屑槽,其沿着所述第一切刃呈凹状形成在所述上表面,并且所述第一切刃中所述第二切刃侧的端部的槽宽最大;第二断屑槽,其沿着所述第二切刃呈凹状形成在所述上表面,并且所述第二切刃中所述第一切刃侧的端部的槽宽最大。 | ||
申请公布号 | CN101600530B | 申请公布日期 | 2013.05.22 |
申请号 | CN200880003838.9 | 申请日期 | 2008.01.30 |
申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 奥村隆 |
分类号 | B23B51/00(2006.01)I | 主分类号 | B23B51/00(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 朱丹 |
主权项 | 一种钻头用镶刀,包括具备上表面和侧面的镶刀主体部, 在所述上表面和所述侧面的交叉部配置具有俯视观察下向外方突出的弯曲部的外切刃部, 在所述上表面配置沿着所述外切刃部呈凹状形成的断屑槽, 所述钻头用镶刀的特征在于, 所述断屑槽的槽宽在与所述弯曲部对应的位置最大。 | ||
地址 | 日本京都府 |