用于高密度印刷头的粘合硅结构

摘要

一种包括喷射器叠摞的印刷头，所述印刷头可以通过使用半导体设备制造技术形成。覆盖金属层、覆盖压电元件层、以及覆盖导电层可以在诸如半导体晶片或者晶片部分等半导体衬底上形成。所述压电元件层和所述覆盖导电层可以通过图案化来分别提供多个换能器压电元件和顶部电极，而金属层形成用于所述多个换能器的底部电极。随后,半导体衬底可以通过图案化形成用于印刷头喷射器叠摞的主板。通过使用半导体设备制造技术形成印刷头喷射器叠摞可以提供具有小特征尺寸的高分辨率设备。

主权项

一种用于形成印刷头喷射器叠摞的方法，所述印刷头喷射器叠摞包括多个换能器，所述方法包括:在半导体衬底上形成金属层;在所述金属层上形成压电层;在所述压电层上形成导电层;蚀刻所述导电层，以形成用于所述多个换能器的多个换能器顶部电极；蚀刻所述压电层，以形成用于所述多个换能器的多个压电元件；以及蚀刻所述半导体衬底，以由所述半导体衬底形成用于所述印刷头喷射器叠摞的主板。