发明名称 |
基于冲击射流的高孔密度通孔金属泡沫电子器件散热装置 |
摘要 |
一种基于冲击射流的通孔金属泡沫电子器件换热装置,包括:换热基板、烧结于换热基板上的通孔金属泡沫、冷却进水管和排水管,其中:冷却进水管和排水管的主体为竖直间隔设置,位于两种水管底部的热量交换部设置有通孔金属泡沫,该通孔金属泡沫在与排水管相接的位置开有换热结构。本发明的通孔金属泡沫把补充液体的流通路径和气泡的逃逸路径分离,大大减小了气泡逃逸时遇到的阻力。换热装置换热效率高,可以广泛应用在电子器件换热领域。 |
申请公布号 |
CN103117258A |
申请公布日期 |
2013.05.22 |
申请号 |
CN201310027366.3 |
申请日期 |
2013.01.24 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
徐治国;赵长颖;王美琴 |
分类号 |
H01L23/473(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/473(2006.01)I |
代理机构 |
上海交达专利事务所 31201 |
代理人 |
王毓理;王锡麟 |
主权项 |
一种基于冲击射流的高孔密度通孔金属泡沫电子器件换热装置,其特征在于,包括:换热基板、烧结于换热基板上的通孔金属泡沫、冷却进水管和排水管,其中:冷却进水管和排水管的主体为竖直间隔设置,位于两种水管底部的热量交换部设置有通孔金属泡沫,该通孔金属泡沫在与排水管相接的位置开有换热结构;所述的通孔金属泡沫的内部通孔为稠密程度逐渐变化的结构,具体是指:孔隙率相同,孔密度沿壁面垂直方向增大或减小;或者孔密度相同,孔隙率增大或减小;或者孔密度和孔隙率都相同,构成通孔金属泡沫的材质不同。 |
地址 |
200240 上海市闵行区东川路800号 |