发明名称 | 高分子仿生触摸传感器装置 | ||
摘要 | 本实用新型涉提供一种高分子仿生触摸传感器装置,包括在弹性层上设置电极阵列,电极阵列由硬质绝缘保护层覆盖,绝缘保护层附着在硬质基板上,弹性层的另一面涂覆软质导电屏蔽层,软质导电屏蔽层外覆盖保护层。装置工作时,传感器压在物体上,物体通过外覆盖的保护层使软质导电屏蔽层发生变形,导致电极阵列的各电极与软质导电屏蔽层有所不同,其电容量也就发生了相应的改变,于是通过电容量的变化就能传感到物体的形状和性质,达到类似仿生触摸传感的目的。 | ||
申请公布号 | CN202948429U | 申请公布日期 | 2013.05.22 |
申请号 | CN201220545678.4 | 申请日期 | 2012.10.24 |
申请人 | 成都天宇创新科技有限公司 | 发明人 | 胡天华 |
分类号 | G06F3/044(2006.01)I | 主分类号 | G06F3/044(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种高分子仿生触摸传感器装置,包括硬质基板、硬质绝缘保护层、电极阵列、弹性层、软质导电屏蔽层、保护层,其特征在于:在弹性层上设置电极阵列,电极阵列由硬质绝缘保护层覆盖,绝缘保护层附着在硬质基板上,弹性层的另一面涂覆软质导电屏蔽层,软质导电屏蔽层外覆盖保护层。 | ||
地址 | 610041 四川省成都市高新区高朋大道5号 |