| 发明名称 | 电子器件 | ||
| 摘要 | 给出了一种具有壳体本体（1）的电子器件，该壳体本体（1）在凹进部（10）中具有半导体芯片（3），其中在凹进部中的半导体芯片（3）被嵌入到由具有第一玻璃化温度的第一塑性材料构成的浇注部（6）中，在凹进部（10）之上布置有由具有第二玻璃化温度的第二塑性材料构成的盖元件（8），以及第二玻璃化温度小于第一玻璃化温度。 | ||
| 申请公布号 | CN103119737A | 申请公布日期 | 2013.05.22 |
| 申请号 | CN201180045386.2 | 申请日期 | 2011.08.19 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | J.拉姆亨;C.凯特;B.布劳内 |
| 分类号 | H01L33/54(2006.01)I;H01L33/56(2006.01)I;H01L33/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/54(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 胡莉莉;刘春元 |
| 主权项 | 一种电子器件，其具有壳体本体（1），该壳体本体（1）在凹进部（10）中具有半导体芯片（3），其中‑ 在凹进部中的半导体芯片（3）被嵌入到由具有第一玻璃化温度的第一塑性材料构成的浇注部（6）中，‑ 在凹进部（10）之上布置有由具有第二玻璃化温度的第二塑性材料构成的盖元件（8），以及‑ 第二玻璃化温度小于第一玻璃化温度。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||