发明名称 TRANSPARENT MICROPOROUS MATERIALS FOR CMP
摘要 <p>본 발명은 0.01 마이크로미터 내지 10 마이크로미터 범위의 좁은 공극 크기 분포를 특징으로 하는 미세다공질 폐포형 발포체를 포함한 화학 기계적 연마 패드 기재에 대한 것이다. 연마 패드는 상기 중합체 시트를 상승된 온도 및 압력 하에서 초임계 기체로 포화시킨 후 초임계 기체로 발포시켜 제조한다. 본 발명은 또한 연마 패드 기재를 포함한 연마 패드, 연마 패드 기재의 사용을 포함한 연마 방법, 및 연마 패드 기재를 포함한 화학 기계적 장치에 대한 것이다.</p>
申请公布号 KR101265370(B1) 申请公布日期 2013.05.22
申请号 KR20077029836 申请日期 2006.05.24
申请人 发明人
分类号 B24B1/00;B24B29/00;B24B37/04;B24B37/24;B24B49/12;B24D3/32;B24D7/12;B24D13/12;H01L21/304 主分类号 B24B1/00
代理机构 代理人
主权项
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