发明名称 一种载丹参酮IIA的纳米给药系统
摘要 本发明公开了一种载丹参酮IIA的纳米给药系统,其中,该纳米给药系统是以缬氨酸-精氨酸-甘氨酸-天冬氨酸-谷氨酸环肽修饰的聚乙二醇单甲醚-聚乳酸羟基乙酸-聚赖氨酸聚合物作为载体的载丹参酮IIA的纳米粒;纳米粒的直径为10-2000nm;聚合物的分子量为1.5×103-9.5×106。丹参酮IIA和载体聚合物的摩尔比为1-60:1-60;聚合物中乳酸和羟基乙酸摩尔比为1-80:1-80,羟基乙酸和赖氨酸摩尔比为90-50:10-50,聚乙二醇单甲醚-聚乳酸羟基乙酸-聚赖氨酸和缬氨酸-精氨酸-甘氨酸-天冬氨酸-谷氨酸环肽摩尔比为1-60:1-60。本发明提供的载丹参酮IIA的纳米给药系统,能够有效的降低丹参酮IIA的毒性,增强其靶向性和治疗效果。
申请公布号 CN103110568A 申请公布日期 2013.05.22
申请号 CN201310076421.8 申请日期 2013.03.11
申请人 上海中医药大学附属普陀医院 发明人 王炎;李琦;范忠泽;孙珏;殷佩浩;陈红宇;宋大迁;靳永杰;颜琳琳
分类号 A61K9/00(2006.01)I;A61K31/58(2006.01)I;A61K47/34(2006.01)I;A61P35/00(2006.01)I;C08G65/48(2006.01)I;C08G63/91(2006.01)I 主分类号 A61K9/00(2006.01)I
代理机构 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人 张静洁;贾慧琴
主权项 一种载丹参酮IIA的纳米给药系统,其特征在于,该纳米给药系统是以缬氨酸‑精氨酸‑甘氨酸‑天冬氨酸‑谷氨酸环肽修饰的聚乙二醇单甲醚‑聚乳酸羟基乙酸‑聚赖氨酸的聚合物作为载体的载丹参酮IIA的纳米粒;所述纳米粒的直径为10‑2000 nm;作为载体的所述聚合物的分子量为1.5×103‑9.5×106。
地址 200062 上海市普陀区兰溪路164号