一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法

摘要

本发明提供一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法，包括顺序执行的步骤：机械钻孔：按照生产工艺要求钻出符合要求的盲孔；沉铜：在PCB板孔内沉积一层化学铜；板电镀：在PCB板孔内镀上一层铜，使孔导通；树脂塞孔：在盲孔内塞满树脂；磨平：将露出板面的树脂打磨平；二次钻孔：按照生产工艺要求钻出符合要求的通孔；二次沉铜：在所述通孔内沉积一层化学铜；二次板电镀：在塞有树脂的通孔及PCB板面镀上一层铜，使通孔导通。本发明增强了焊盘上导通孔填孔板技术的高精度、高密度、高可靠性，填补了机械盲孔板的空白，提高了产品品质，实现了高厚径比的PCB板的生产。

主权项

一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法，包括顺序执行的以下步骤：步骤100，机械钻孔：按照生产工艺要求钻出符合要求的盲孔；步骤101，沉铜：在PCB板孔内沉积一层化学铜；步骤102，板电镀：在PCB板孔内镀上一层铜，使孔导通；其特征在于，所述步骤102后还包括顺序执行的下述步骤：步骤103，树脂塞孔：在盲孔内塞满树脂；步骤104，磨平：将露出板面的树脂打磨平；步骤105，二次钻孔：按照生产工艺要求钻出符合要求的通孔；步骤106，二次沉铜：在所述通孔内沉积一层化学铜；步骤107，二次板电镀：在塞有树脂的通孔及PCB板面镀上一层铜，使通孔导通。