发明名称 |
涂布装置及其锡膏印刷机 |
摘要 |
本发明公开一种涂布装置及其锡膏印刷机。涂布装置用来将锡膏涂布于一电路板上。该涂布装置包含有一透印板,一夹持机构,用以固定该透印板,以及一推刮件。该透印板的表面形成多个破孔与多个板部,且该破孔与该板部相邻交错配置。该透印板的一侧面用来堆放该锡膏,且该电路板设置于该透印板的另一侧面,以使该多个破孔面对该电路板的一印刷区。该推刮件用来推刮该锡膏以均匀分布于该透印板的该侧面,并通过该多个破孔涂布至该电路板上。 |
申请公布号 |
CN103112241A |
申请公布日期 |
2013.05.22 |
申请号 |
CN201110386487.8 |
申请日期 |
2011.11.29 |
申请人 |
纬创资通股份有限公司 |
发明人 |
谢豪骏;李家贤 |
分类号 |
B41F15/08(2006.01)I;B41F15/14(2006.01)I |
主分类号 |
B41F15/08(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陈小雯 |
主权项 |
一种涂布装置,用来将锡膏涂布于一电路板上,该涂布装置包含有:透印板,该透印板的表面形成多个破孔与多个板部,该多个破孔与该多个板部相邻交错配置,该透印板的一侧面用来堆放该锡膏,且该电路板设置于该透印板的另一侧面,以使该多个破孔面对该电路板的一印刷区,其中各破孔邻近该印刷区的外缘的部位与相邻破孔的一间距大于各破孔接近该印刷区的中心的部位与相邻破孔的一间距;夹持机构,用以固定该透印板;以及推刮件,用来推刮该锡膏以均匀分布于该透印板的该侧面,并通过该多个破孔涂布至该电路板上。 |
地址 |
中国台湾新北市 |