发明名称 水晶装置及水晶装置的制造方法
摘要 提供一种水晶装置,该水晶装置的盖部及底部都由水晶形成且通过硅氧烷键(Si-O-Si)进行接合。水晶装置(100)具有:具有具备电极图案的水晶振动片和支撑该水晶振动片的外框(51)的由水晶构成的水晶框架(50);以及具有形成在第1面上的连接电极和形成在第1面的相反侧的第2面上的与连接电极导通的外部电极且有水晶构成的水晶底部(40),并且在重合接合水晶框架和水晶底部时,连接电极接(42)触在电极图案(33)上,外框(51)和水晶底部(40)不接触。
申请公布号 CN101816125B 申请公布日期 2013.05.22
申请号 CN200880105296.6 申请日期 2008.07.03
申请人 日本电波工业株式会社 发明人 猪濑直人;竹内敏晃
分类号 H03H9/02(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I;H03H9/10(2006.01)I 主分类号 H03H9/02(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 臧建明
主权项 一种水晶装置,其特征在于,具有:具有在两面具备基部电极及导通在所述基部电极上的励振电极的水晶振动片和设置在所述水晶振动片的周围支撑所述水晶振动片的外框,且由水晶构成的水晶框架,所述水晶振动片具备电极图案;以及具有形成在上面的连接电极和形成在所述上面的相反侧的底面且与所述连接电极导通的外部电极,并由水晶构成的水晶底部,在重合接合所述水晶框架和所述水晶底部时,所述连接电极接触在所述电极图案上,在所述水晶框架的外框及所述水晶底部的上面的任何一方上形成有配置所述基部电极或所述连接电极的段差部,所述段差部的深度比所述基部电极的厚度和所述连接电极的厚度相加的合计厚度小,在重合所述水晶框架和所述水晶底部时,所述基部电极和所述连接电极相接触且所述外框和所述上面不接触而形成间隙,通过在所述水晶框架和所述水晶底部上施加压力使所述间隙消失,且所述外框和所述上面由硅氧烷键进行接合。
地址 日本东京都
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