| 发明名称 | DBC基板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种DBC基板，包括绝缘层以及形成于该绝缘层上的金属层，其中，部分的所述金属层延伸出所述绝缘层的边缘。本发明的DBC基板中，金属层的面积大于绝缘层的面积，使得金属层自绝缘层的边缘延伸，延伸的部分可以自身作为电极，也可以在延伸的金属层上焊接电极，因此，增加了DBC基板的可用空间,同时延伸的部分自身作为电极减少了点击的焊接工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN103117255A | 申请公布日期 | 2013.05.22 |
| 申请号 | CN201310045669.8 | 申请日期 | 2013.02.05 |
| 申请人 | 西安永电电气有限责任公司 | 发明人 | 邢毅 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 常亮 |
| 主权项 | 一种DBC基板，包括绝缘层以及形成于该绝缘层上的金属层，其特征在于：部分的所述金属层延伸出所述绝缘层的边缘。 | ||
| 地址 | 710016 陕西省西安市经济技术开发区文景北路15号 | ||