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<p>복수의 반도체 칩이 형성된 반도체 웨이퍼와 전기적으로 접속하는 프로브 웨이퍼에 있어서, 웨이퍼 접속면 및 웨이퍼 접속면의 이면에 형성되는 장치 접속면을 가지는 피치 변환용 웨이퍼 기판과, 피치 변환용 웨이퍼 기판의 웨이퍼 접속면에 형성되고, 각각의 반도체 칩에 대하여 적어도 하나씩 설치되어, 대응하는 반도체 칩의 입출력 단자와 전기적으로 접속하는 복수의 웨이퍼측 접속 단자와, 웨이퍼 기판의 장치 접속면에, 복수의 웨이퍼측 접속 단자와 일대일로 대응하여, 웨이퍼측 접속 단자와는 다른 간격으로 형성되어, 외부의 장치와 전기적으로 접속하는 복수의 장치측 접속 단자와, 대응하는 웨이퍼측 접속 단자 및 장치측 접속 단자를 전기적으로 접속하는 복수의 전송로를 포함하는 프로브 웨이퍼를 제공한다.</p> |
