| 摘要 |
<p>본 발명은 발광 다이오드 칩의 실장 영역에 반사면을 갖는 반사홈을 형성하고 반사홈내에 또 다른 반사면을 갖는 다수개의 실장홈들을 형성하는 것에 의해 발광되는 빛의 반사 효율을 높일 수 있도록 한 다층 반사면을 갖는 방열 기판 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 방열 기판의 칩 실장 영역에 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 반사홈;상기 반사홈의 내부에 복수개가 형성되고, 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 실장홈들;을 포함하고,상기 반사홈의 경사면이 제 1 반사층으로 사용되고, 실장홈들의 경사면이 제 2 반사층으로 사용되는 것이다.</p> |
