发明名称 |
具有金属增强结构的卡缘连接器 |
摘要 |
本发明公开了一种具有金属增强结构的卡缘连接器,具有绝缘本体、若干上导电端子、若干下导电端子和卡槽,上导电端子的接触部和下导电端子的接触部分别伸入卡槽内,还设有热塑性绝缘填充体和金属增强片,金属增强片和若干下导电端子皆埋设的结合于热塑性绝缘填充体构成下导电端子组件,下导电端子组件组装于绝缘本体,通过以上结合使得下导电端子组件成为具热塑性绝缘填充体和金属增强片的复合体,使得下导电端子组件的强度得到很大程度增强,进而使得本发明的卡缘连接器在极低安装高度使用情况下仍可以提供稳定、可靠的连接。 |
申请公布号 |
CN103117477A |
申请公布日期 |
2013.05.22 |
申请号 |
CN201310079498.0 |
申请日期 |
2013.03.13 |
申请人 |
昆山宏泽电子有限公司 |
发明人 |
王朝梁 |
分类号 |
H01R13/514(2006.01)I;H01R12/72(2011.01)I |
主分类号 |
H01R13/514(2006.01)I |
代理机构 |
昆山四方专利事务所 32212 |
代理人 |
盛建德 |
主权项 |
一种具有金属增强结构的卡缘连接器,具有绝缘本体、若干上导电端子、若干下导电端子和卡槽,所述上导电端子的接触部和下导电端子的接触部分别伸入所述卡槽内,其特征在于:还设有热塑性绝缘填充体和金属增强片,所述金属增强片和所述若干下导电端子埋设的结合于所述热塑性绝缘填充体,所述热塑性绝缘填充体、所述金属增强片和所述若干下导电端子共同构成下导电端子组件,所述下导电端子组件和所述若干上导电端子组装于所述绝缘本体,所述下导电端子组件和所述绝缘本体共同形成所述卡槽。 |
地址 |
215321 江苏省苏州市昆山市张浦镇俱巷路168号 |