| 发明名称 | 温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物及制备方法与用途 | ||
| 摘要 | 温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物及制备方法与用途，涉及一种共聚物。所述温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物为PMAPOSSn-b-P(NIPAMp-co-OEGMAq)。将MAPOSS、引发剂、链转移剂溶解于溶剂中，经冻结与解冻循环除去氧气，然后在惰性气体气氛下反应，反应后将溶液加入到沉淀剂中，烘干后得到大分子链转移剂PMAPOSS；将大分子链转移剂PMAPOSS、引发剂、NIPAM、OEGMA溶解于溶剂中，经过冻结与解冻循环除去氧气，然后在惰性气体气氛下反应，反应后将溶液加入到沉淀剂，烘干后得到温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物。在制备药物载体及靶向治疗等方面具有广泛的应用前景。 | ||
| 申请公布号 | CN103113516A | 申请公布日期 | 2013.05.22 |
| 申请号 | CN201310042659.9 | 申请日期 | 2013.02.01 |
| 申请人 | 厦门大学 | 发明人 | 许一婷;谢剑杰;戴李宗;高辉;陈国荣;罗健龙;曾碧榕;罗伟昂 |
| 分类号 | C08F220/54(2006.01)I;C08F220/28(2006.01)I;C08F230/08(2006.01)I;C08F2/38(2006.01)I;A61K47/32(2006.01)I | 主分类号 | C08F220/54(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门南强之路专利事务所 35200 | 代理人 | 马应森 |
| 主权项 | 1.温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物，其特征在于为PMAPOSSn-b-P(NIPAMp-co-OEGMAq)，其结构式为：<img file="FDA00002808412600011.GIF" wi="983" he="870" />其中多面体齐聚倍半硅氧烷为甲基丙烯酸酯型即MAPOSS；R为异丁基或苯基；n为聚合度，5≤n≤15；p为聚合度，150≤p≤250；q为聚合度，10≤q≤30。 | ||
| 地址 | 361005 福建省厦门市思明南路422号 | ||