发明名称 |
一种用于拆除电镀磨头上屏蔽用塑料薄膜的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种用于拆除电镀磨头上屏蔽用塑料薄膜的方法,选用有机溶剂为褪胶溶剂,经初浸褪胶、冲洗、水浸泡和再浸褪胶步骤对电镀磨头上的屏蔽用塑料薄膜进行处理。本发明通过使用有机溶剂作为褪胶溶剂浸泡包裹有屏蔽用塑料薄膜的电镀磨头,屏蔽用塑料薄膜在褪胶溶剂中溶胀或溶解从而实现批量、快速拆解屏蔽用塑料薄膜;本发明选用乙酸乙酯为褪胶溶剂,拆解效果好且毒性低,保障生产质量和安全;本发明通过对电镀磨头进行再浸褪胶处理,可彻底去除残留在电镀磨头上的屏蔽用塑料薄膜微粒,从而保证不对下一步加工工序造成影响。 |
申请公布号 |
CN103111944A |
申请公布日期 |
2013.05.22 |
申请号 |
CN201310041413.X |
申请日期 |
2013.02.04 |
申请人 |
深圳市常兴技术股份有限公司 |
发明人 |
刘志芹;常二霞 |
分类号 |
B24B53/007(2006.01)I |
主分类号 |
B24B53/007(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市精英专利事务所 44242 |
代理人 |
李新林 |
主权项 |
一种用于拆除电镀磨头上屏蔽用塑料薄膜的方法,其特征在于:包括以下步骤,(1)初浸褪胶:将包裹有屏蔽用塑料薄膜的电镀磨头浸泡于褪胶溶剂中,然后取出电镀磨头,所述褪胶溶剂为有机溶剂;(2)冲洗:用水冲洗经步骤(1)处理的电镀磨头以除去残留在电镀磨头上的褪胶溶剂;(3)水浸泡:将经步骤(2)处理的电镀磨头浸泡于水中并进行搅拌以使电镀磨头上的屏蔽用塑料薄膜脱落,然后分离出电镀磨头。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区西乡镇银田工业区西发小区9栋常兴楼 |