发明名称 高精度温度补偿晶体振荡器系统
摘要 本实用新型涉及一种高精度温度补偿晶体振荡器系统。包括计算机、电源、温箱、频率计、频标、数模转换单元、数据传输单元和数据显示单元,温箱内部放置有测试控制板;计算机主板插放用于驱动测试控制板的DIO卡和用于驱动温箱、频率计、电源的GPIB卡;频标与频率计的接口相连;数模转换单元通过数据传输单元与晶体振荡器内部芯片电连接,控制晶体振荡器内部芯片的数据写入和读出,数据显示单元通过频率计、电源、温箱显示数据,并将其存储在计算机数据库中。本实用新型提高了温度补偿精度,使其在宽温度范围内达到±0.28ppm;测试控制板存在预留地址位,可以在此基础上进行地址位扩展,使其能够规模化生产,大大提高了工作效率。
申请公布号 CN202949392U 申请公布日期 2013.05.22
申请号 CN201220704223.2 申请日期 2012.12.19
申请人 同方国芯电子股份有限公司 发明人 何超;王洪斌;崔立志;王一民;陈建松
分类号 H03B5/04(2006.01)I 主分类号 H03B5/04(2006.01)I
代理机构 唐山永和专利商标事务所 13103 代理人 张云和
主权项 一种高精度温度补偿晶体振荡器系统,包括计算机、电源、温箱、频率计、频标、数模转换单元、数据传输单元和数据显示单元,其特征在于,所述温箱内部放置有测试控制板;所述计算机主板插放用于驱动测试控制板的DIO卡和用于驱动温箱、频率计、电源的GPIB卡;所述频标与频率计的接口相连;所述数模转换单元通过数据传输单元与晶体振荡器内部芯片电连接,控制晶体振荡器内部芯片的数据写入和读出,所述数据显示单元通过频率计、电源、温箱显示数据,并将其存储在计算机数据库中。
地址 064100 河北省唐山市玉田县无终西街3129号