用于从基片去除物质的包含至少一种单酰胺和/或至少一种二酰胺的聚合物或单体组合物及其使用方法

摘要

本发明提供用于从基片(例如，电子器件基片，如微电子晶片或平板显示器)去除有机物质的组合物和方法。提供的方法将最小体积的组合物作为涂层施加到无机基片，由此充分加热，并用水立即清洗，以达到完全去除。组合物和方法可适用于从电子器件去除和完全溶解正性和负性种类的光致抗蚀剂和热固性聚合物。

主权项

一种组合物，所述组合物包含：至少一种溶剂；至少一种胺；单独或另外与二酯组合的至少一种单酰胺或二酰胺单体，其中至少一种溶剂包含至少一个乙二醇部分或至少一个丙二醇部分，其中至少一个乙二醇部分或至少一个丙二醇部分的长度为1至5个碳原子；其中所述至少一种溶剂的至少一个端基包含醚官能性或烷基醚官能性，其中至少一个端基的长度为1至6个碳原子。