| 发明名称 | 一种无铅焊锡膏用助焊剂 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种无铅焊锡膏用助焊剂，各组分的质量百分比分别为，松香35.0-45.0%，活化剂2.0-5.0%，触变剂3.0-8.0%，表面活性剂1.5-3.0%，缓蚀剂0.1-1.5%，余量为溶剂。本发明所述的无铅焊锡膏用助焊剂粘度范围较广，活性好，高温抗氧化性能强焊接后基板，无卤素残留，不需清洗，绝缘电阻在108欧姆以上，可广泛应用于电子材料焊接领域。 | ||
| 申请公布号 | CN103111773A | 申请公布日期 | 2013.05.22 |
| 申请号 | CN201210536165.1 | 申请日期 | 2012.12.13 |
| 申请人 | 郴州金箭焊料有限公司 | 发明人 | 李曼娇;胡洁 |
| 分类号 | B23K35/362(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/362(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种无铅焊锡膏用助焊剂，其特征在于：各组分的质量百分比分别为，松香35.0‑45.0%，活化剂2.0‑5.0%，触变剂3.0‑8.0%，表面活性剂1.5‑3.0%，缓蚀剂0.1‑1.5%，余量为溶剂。 | ||
| 地址 | 423000 湖南省郴州市经济技术开发区科技工业园郴州金箭焊料有限公司 | ||