发明名称 |
一种处理有机物元件表面以防挥发及实现电磁屏蔽的方法 |
摘要 |
本发明针对有机物元件挥发污染及电磁干扰的问题,提出一种通过低温(不能超过有机物软化温度)物理涂镀的方法和可靠工艺在有机物表面涂镀一层或多层金属涂层,使该金属涂层能全面包覆有机物元件,并具有在静磁场、各种频率下的电磁屏蔽功能。涂层成份包括高磁导率的铁、钴、镍及高电导率的金、银、铜、铝等两类金属,涂层的厚度根据需要可以从纳米级别到微米级别可控,涂镀的具体方法和工艺可根据不同材料和工况的需要选择溅射、蒸镀、脉冲、电弧等各种等离子真空沉积,这些制备工艺成熟可靠,成本较低,适合大工业化生产。 |
申请公布号 |
CN103114266A |
申请公布日期 |
2013.05.22 |
申请号 |
CN201310075003.7 |
申请日期 |
2013.03.08 |
申请人 |
北京科技大学 |
发明人 |
庞晓露;高克玮;杨会生;王燕斌 |
分类号 |
C23C14/20(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 |
代理人 |
皋吉甫 |
主权项 |
一种处理有机物元件表面以防挥发及实现电磁屏蔽的方法,其特征在于,所述方法为:采用低温物理涂镀,在有机物元件表面涂镀一层或多层金属涂层,所述金属包括铁、钴、镍、金、银、铜、铝中的一种或多种,涂层结构为它们复合或多层结构。 |
地址 |
100083 北京市海淀区学院路30号 |