发明名称 一种易于检测封装质量的声光器件
摘要 本发明提供了一种易于检测封装质量的声光器件,包括声光介质和换能器,所述声光介质表面镀制有二氧化硅,所述换能器与声光介质相对面镀制有底电极,底电极之上镀制有二氧化硅,底电极和表电极均为透明导电材料,声光介质与换能器在真空条件下通过加压加热键合在一起,再放入高温退火炉中退火,本发明的声光器件采用透明导电材料作为换能器表电极和底电极,从而可以利用红外透射设备或可见光检测设备检测器件键合质量,提高了器件的成品率,从而获得质量稳定的声光器件。
申请公布号 CN103116227A 申请公布日期 2013.05.22
申请号 CN201310033989.1 申请日期 2013.01.30
申请人 福建福晶科技股份有限公司 发明人 郑熠;吴少凡;朱一村;王城强
分类号 G02F1/11(2006.01)I 主分类号 G02F1/11(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种易于检测封装质量的声光器件,包括声光介质和换能器,所述声光介质表面镀制有二氧化硅,所述换能器与声光介质相对面镀制有底电极,底电极之上镀制有二氧化硅,声光介质与换能器在真空条件下通过加压加热方式预键合在一起,再放入真空硅钼炉中退火使二氧化硅完全融合,其特征在于:所述底电极为透明导电材料。
地址 350000 福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园F区9号楼福晶科技园