发明名称 |
一种易于检测封装质量的声光器件 |
摘要 |
本发明提供了一种易于检测封装质量的声光器件,包括声光介质和换能器,所述声光介质表面镀制有二氧化硅,所述换能器与声光介质相对面镀制有底电极,底电极之上镀制有二氧化硅,底电极和表电极均为透明导电材料,声光介质与换能器在真空条件下通过加压加热键合在一起,再放入高温退火炉中退火,本发明的声光器件采用透明导电材料作为换能器表电极和底电极,从而可以利用红外透射设备或可见光检测设备检测器件键合质量,提高了器件的成品率,从而获得质量稳定的声光器件。 |
申请公布号 |
CN103116227A |
申请公布日期 |
2013.05.22 |
申请号 |
CN201310033989.1 |
申请日期 |
2013.01.30 |
申请人 |
福建福晶科技股份有限公司 |
发明人 |
郑熠;吴少凡;朱一村;王城强 |
分类号 |
G02F1/11(2006.01)I |
主分类号 |
G02F1/11(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种易于检测封装质量的声光器件,包括声光介质和换能器,所述声光介质表面镀制有二氧化硅,所述换能器与声光介质相对面镀制有底电极,底电极之上镀制有二氧化硅,声光介质与换能器在真空条件下通过加压加热方式预键合在一起,再放入真空硅钼炉中退火使二氧化硅完全融合,其特征在于:所述底电极为透明导电材料。 |
地址 |
350000 福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园F区9号楼福晶科技园 |