一种整流桥堆的封装体

摘要

一种整流桥堆的封装体。涉及对整流桥堆封装体结构的改进。提供了一种延长爬电距离，进而能满足高绝缘性要求的整流桥堆的封装体。所述封装体本体的背面为散热面，所述封装体伸出所述整流桥堆引脚的一面为底面，在所述底面上从所述引脚根部至所述背面底边线的部分为阶梯面。本发明将封装体底面的后部分（从引脚根部至背面底边线的部分）改进为阶梯面，从截面上看相当于将从引脚根部至背面底边线之间的距离延长了，换句话说也就延长了“爬电路径”，在同样使用环境中，能大大提高产品的耐压等级，增加绝缘性能。

主权项

一种整流桥堆的封装体，所述封装体本体的背面为散热面，所述封装体伸出所述整流桥堆引脚的一面为底面，其特征在于，在所述底面上从所述引脚根部至所述背面底边线的部分为阶梯面。