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发明名称
再生资材之墙砖结构
摘要
一种再生资材之墙砖结构,其成扁平之矩形六面体的主体;其中,在该主体的顶面上沿其轮廓边缘之内侧形成一个向内进之四角锥形的上凹部;在该主体的底面上沿其轮廓边缘之内侧形成一个向内进之四角锥形的下凹部;及,在该上凹部与下凹部之间形成复数垂直的连通孔。据此,当砌砖时水泥砂浆自上凹部经由连通孔向下凹部填满,该四角锥形上凹部、连通孔及四角锥形下凹部之间形成一种立体的固着面,除了上、下砌砖之间无接缝之外,更可强化砖墙之抗压强度、抗拉强度、抗扭强度及抗剪强度等。
申请公布号
TWM453700
申请公布日期
2013.05.21
申请号
TW101205678
申请日期
2012.03.29
申请人
清云科技大学 桃园县中坜市健行路229号
发明人
吴昭慧;陈劲羽;何芷韵;苏洋;曾坤发
分类号
E04C1/40
主分类号
E04C1/40
代理机构
代理人
何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;丁国隆 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项
地址
桃园县中坜市健行路229号
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