矽穿孔连通延伸之晶片封装构造

摘要

揭示一种矽穿孔连通延伸之晶片封装构造，主要包含基板、设置于基板上之晶片、导电填充材以及用以密封晶片之封胶体。基板具有贯穿之基板通孔，与晶片之矽穿孔为纵向对应连通。导电填充材以液态填充方式形成于矽穿孔与基板通孔中，导电填充材更突出于基板下表面，以形成为孔对孔一体连接之外接凸块。因此，该晶片封装构造的制造中能省略知打线步骤与植球步骤，并降低晶片封装构造之整体高度以及缩小封装尺寸。