微机电系统晶片及其封装方法

摘要

本发明提出一种微机电系统晶片及其封装方法，该封装方法包含：制作覆盖晶圆，其步骤包括：提供一个第一基板；及在该第一基板上方形成蚀刻终止层；制作元件晶圆，其步骤包括：提供一个第二基板；及在该第二基板上形成MEMS元件与围绕MEMS元件之材料层；将覆盖晶圆与元件晶圆接合；在覆盖晶圆与元件晶圆接合后，蚀刻第一基板，使其形成至少一条通道；藉由第一基板形成之通道，蚀刻该蚀刻终止层；蚀刻该材料层；以及在第一基板上沉积密封层。