发明名称 |
具有整合均流板及改善之传导性的下部内衬件 |
摘要 |
一电浆处理腔室具有一下部内衬件,其具有一整合均流板。在一蚀刻制程中,处理气体可不均匀地由处理腔室抽吸,其可导致基板之不均匀蚀刻。该整合均流板系配置成将由该腔室经由该下部内衬件排空之处理气流均流。 |
申请公布号 |
TWI397144 |
申请公布日期 |
2013.05.21 |
申请号 |
TW101140382 |
申请日期 |
2009.03.31 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 美国 |
发明人 |
卡杜祺詹姆斯D;安德鲁恩盖叶;波拉克里斯那阿吉特;库特尼麦可C |
分类号 |
H01L21/67;H01L21/3065 |
主分类号 |
H01L21/67 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
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地址 |
美国 |