| 摘要 |
〔课题〕提供一种具有载体之极薄铜箔，其中剥离层界面不会起泡、载体剥离强度低、对于环境相当优异、即使置于高温的环境下也能够很容易地剥离载体箔与极薄铜箔；以及提供一种印刷电路基板，其中使用前述具有载体之极薄铜箔的精细图样用途之印刷电路板等的基材，而能够使此种基材的制造品质稳定来加以制造。;〔解决手段〕本发明的具有载体之极薄铜箔系由载体箔、剥离层、以及极薄铜箔所形成，前述剥离层则由保持剥离性之金属A、与容易施行极薄铜箔的电镀之金属B所形成，构成前述剥离层之金属A的含量a与金属B的含量b系满足10≦a/(a＋b)＊ 100≦70之式而形成。并且，使用该具有载体之极薄铜箔以制作印刷电路基板。 |
