记忆体模组的周边电路区结构及其制作方法

摘要

一种记忆体模组的周边电路区结构，包括一基板、复数个电性连接垫以及与这些电性连接垫交错配置于基板上的复数个支撑件。各支撑件包括一间隙物以及一防焊层，其中间隙物配置于基板上，并且防焊层覆盖间隙物，并且间隙物的刚性大于防焊层的刚性。这些间隙物可为金属间隙物。而且，在基板上形成一图案化金属层时，可一并形成高度大致上相同的电性连接垫与金属间隙物，以使这些支撑件，即覆盖有防焊层的间隙物，凸出于基板表面的高度会明显高于这些电性连接垫凸出于基板表面的高度。