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发明名称
具温度传导板之下压头装置
摘要
一种具温度传导板之下压头装置,其温度传导板系设有一底板,并于该底板的顶面以阵列排列的方式向上凸设有复数片传导鳍片,其中,各传导鳍片系概呈多角柱体状,柱体之柱面并呈凹凸曲面的微结构,以增加传导鳍片之接触面积,各相邻之传导鳍片间设有供流体介质流动之流道,且各流道之宽度系小于传导鳍片之厚度;藉此,当温度传导板以底板接触于温度源时,即可将温度均匀的扩散传导至复数片之传导鳍片上,进而利用传导鳍片与流体介质快速的进行全面性的冷热交换,达到有效提升冷热交换效能之实用效益。
申请公布号
TWI396819
申请公布日期
2013.05.21
申请号
TW099138124
申请日期
2010.11.05
申请人
鸿劲科技股份有限公司 台中市大雅区中清路1段128巷3号
发明人
张演原
分类号
F28F3/04;F28F13/08
主分类号
F28F3/04
代理机构
代理人
主权项
地址
台中市大雅区中清路1段128巷3号
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