| 摘要 |
本发明的课题为提供一种安装装置及安装方法，即使是面朝下安装或面朝上安装之任一种型的基板均能以共通的装置生产，并且可谋求作业时间的缩短。;本发明的解决手段为一种安装装置，包含：晶片辨识部，拍摄附带有对准标记之半导体晶片的表面与其背面；安装前摄影装置，拍摄安装前的半导体晶片及基板；安装部，进行半导体晶片的对准，安装半导体晶片于基板；以及控制装置，驱动控制该些装置，前述控制装置是在由藉由前述晶片辨识部得到的影像取得半导体晶片的背面影像中的对准标记位置资讯，透过前述安装前摄影装置拍摄有半导体晶片的背面的情形下，根据前述对准标记位置资讯控制前述安装部，俾对准半导体晶片而安装。 |
