发明名称 |
电容器、包含该电容器之电路板及积体电路承载基板 |
摘要 |
本发明为相关于降低电容器之等效串联电感(ESL)之线路结构。该电容器包括复数个电极、一沿着该电容器之厚度方向从顶部电极延伸至底部电极之第一连通孔、及一沿着该电容器之厚度方向从自顶部电极延伸至底部电极之第二连通孔。该电极包括一组第一电极及一组第二电极。该第一连通孔电性连接至该第一电极,且,该第二连通孔电性连接至该第二电极。该电容器尚包括一介于该第一连通孔及该第二连通孔之间的额外连通孔。该额外连通孔之长度短于第一连通孔及第二连通孔之长度。此外,该额外连通孔电性连接至第一电极及第二电极其中之一。 |
申请公布号 |
TWI397089 |
申请公布日期 |
2013.05.21 |
申请号 |
TW097111632 |
申请日期 |
2008.03.28 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |
发明人 |
徐健明;吴仕先;李明林;赖信助 |
分类号 |
H01G4/00 |
主分类号 |
H01G4/00 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
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地址 |
新竹县竹东镇中兴路4段195号 |