发明名称 |
试片研磨治具及其校正工具 |
摘要 |
本发明系一种试片研磨治具及其校正工具,试片研磨工具包括本体以及复数抗磨片,本体包括试片黏着面、侧面以及复数凹槽,凹槽设于侧面上,而抗磨片设于凹槽中,并且抗磨片凸出于试片黏着面,校正工具用以校正试片研磨治具,其包括第一部件、第二部件、第三部件、第一组合件以及第二组合件,第一部件包括校正面以及凸出部,凸出部与校正面具有一高度差并且组合后之校正工具系为ㄇ型态样。 |
申请公布号 |
TWI396604 |
申请公布日期 |
2013.05.21 |
申请号 |
TW097114622 |
申请日期 |
2008.04.22 |
申请人 |
世界先进积体电路股份有限公司 新竹县新竹科学工业园区园区三路123号 |
发明人 |
陈威翔 |
分类号 |
B24B41/06;B24B49/02 |
主分类号 |
B24B41/06 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
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地址 |
新竹县新竹科学工业园区园区三路123号 |