发明名称 试片研磨治具及其校正工具
摘要 本发明系一种试片研磨治具及其校正工具,试片研磨工具包括本体以及复数抗磨片,本体包括试片黏着面、侧面以及复数凹槽,凹槽设于侧面上,而抗磨片设于凹槽中,并且抗磨片凸出于试片黏着面,校正工具用以校正试片研磨治具,其包括第一部件、第二部件、第三部件、第一组合件以及第二组合件,第一部件包括校正面以及凸出部,凸出部与校正面具有一高度差并且组合后之校正工具系为ㄇ型态样。
申请公布号 TWI396604 申请公布日期 2013.05.21
申请号 TW097114622 申请日期 2008.04.22
申请人 世界先进积体电路股份有限公司 新竹县新竹科学工业园区园区三路123号 发明人 陈威翔
分类号 B24B41/06;B24B49/02 主分类号 B24B41/06
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 新竹县新竹科学工业园区园区三路123号