| 摘要 |
<p>본 발명은 이동통신 단말기의 진동모터에 사용되는 PCB를 타발하는 타발금형에 관한 것으로, 더 상세하게는 모 기판으로부터 진동모터 PCB를 타발하고자 1차 타공공정시 발생하는 타공된 칩을 흡입력에 의해 2차 진동모터 PCB로 타발되는 상면으로 올라타지 않도록 하기 위하여, 이동통신 단말기의 진동모터 PCB를 타발하고자 공급되는 모 기판을 1차적으로 타공하는 타공공정과, 상기 타공공정 후 2차적으로 타발하는 타발공정이 이루어지는 상,하 금형으로 구성되는 타발금형에 있어서, 상기 하 금형의 하부에 타공공정시 타공된 칩을 흡입하여 2차 타발공정시 그 타공된 칩이 진동모터 PCB로 올라타지 않도록 하는 흡입수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 진동모터 PCB의 타발금형에 관한 것이다.</p> |
