发明名称 ADDITION-CURABLE SILICONE RESIN COMPOSITION FOR LIGHT EMITTING DIODE
摘要 <p>본 발명은 열 충격에 대하여 높은 내성을 갖고, 가혹한 온도 사이클하에서도 균열이 생기기 어려운 발광 다이오드용 부가 경화형 실리콘 수지 조성물을 제공한다. 상기 조성물은 하기 화학식 1로 표시되는 직쇄상 세그먼트, 및 화학식 RSiO(식 중, R는 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기, 알콕시기 또는 수산기임)로 표시되는 M 단위와, 화학식 SiO로 표시되는 Q 단위 및(또는) 화학식 RSiO(식 중, R는 상기와 동일함)로 표시되는 T 단위를 포함하고, 전체 R중 2개 이상이 알케닐기인 수지상 세그먼트를 포함하는 오르가노폴리실록산을 기재 중합체로 하는 발광 다이오드용 부가 경화형 실리콘 수지 조성물이다. 식 중, R은 불포화 지방족 결합을 갖지 않는 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기이고, n은 1 이상의 정수이다.</p>
申请公布号 KR101265886(B1) 申请公布日期 2013.05.20
申请号 KR20060072886 申请日期 2006.08.02
申请人 发明人
分类号 C08L83/04;C08L83/05 主分类号 C08L83/04
代理机构 代理人
主权项
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