| 摘要 |
<p>구동용 회로기판의 본딩장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 구동용 회로기판의 본딩장치는, 본딩 작업 대상의 패널의 일면에 이방형 전도성 필름(ACF)이 부착될 수 있도록 이방형 전도성 필름을 가압하는 필름 가압 유닛을 구비하는 전도성 필름 부착부; 이방형 전도성 필름이 부착된 자리에 구동용 회로기판을 배치하고 패널 측으로 구동용 회로기판을 가압하여 본딩시키는 본딩부; 및 본딩부에 마련되며, 구동용 회로기판의 본딩 공정 시 패널이 휘어지는 것을 방지하는 패널 휨 방지유닛을 포함한다.</p> |
