LEAD-FREE SOLDER FOR VEHICLE,AND IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT

摘要

차재 전자 회로의 납땜에 사용할 수 있는, 우수한 내열사이클성이나 기계적 강도를 구비한 Sn―Ag―Cu―Bi 무납 땜납을 제공한다. Ag : 2.8∼4 질량％, Bi : 1.5∼6 질량％, Cu : 0.9∼1.2 질량％, 잔부 Sn 으로 구성된다.