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Ein elektrisch leitfähiges Material, welches in der Ausbildung von Wärme abgebenden gefüllten Durchgangslöchern in einer elektronischen komponenten-inkorporierten Mehrschicht-Leiterplatte mit einem Wärmeabstrahlelement verwendet wird, in welchem das elektrisch leitfähige Material Metallpartikel als ein leitfähiges Metall umfasst, welches ein Gemisch eines ersten leitfähigen Metalls, gebildet aus Silber (Ag) oder Kupfer (Cu), und eines zweiten leitfähigen Metalls, gebildet aus Zinn (Sn), umfasst, und wobei ein Verhältnis der Atomizität von Zinn zu der Atomizität von Silber oder Kupfer und Zinn 27 bis 40% ist, und eine elektronische Einrichtung, welche dieselbe verwendet. |
