| 摘要 |
<p>Ein Gehäuse (200) für eine Chipanordnung (206) wird bereitgestellt, das Gehäuse (200) aufweisend: einen Träger (202), der eine erste Trägerseite (204), die dazu ausgebildet ist, eine Chipanordnung (206) aufzunehmen, eine zweite Trägerseite (208) und ein oder mehrere durchgehende Löcher (212) aufweist, die sich von der ersten Trägerseite (204) zu der zweiten Trägerseite (208) erstrecken; mindestens einen elektrischen Verbinder (214), der in einem durchgehenden Loch (212) angeordnet ist, wobei der mindestens eine elektrische Verbinder (214) so angeordnet ist, dass er sich von der zweiten Trägerseite (208) zu der ersten Trägerseite (204) erstreckt; wobei der mindestens eine elektrische Verbinder (214) aufweisen kann: einen ersten Bereich (216) auf der ersten Trägerseite (204); einen zweiten Bereich (218) auf der ersten Trägerseite (204), wobei der erste Bereich (216) so ausgebildet ist, dass er sich in Richtung weg von der ersten Trägerseite (204) in einem Winkel zu dem zweiten Bereich (218) erstreckt; und einen dritten Bereich (222) auf der zweiten Trägerseite (208), wobei der dritte Bereich (222) so ausgebildet ist, dass er sich weg von der zweiten Trägerseite (208) in einem Winkel zu dem zweiten Bereich (218) erstreckt.</p> |
