发明名称 |
焊球印刷机 |
摘要 |
最近,形成在半导体芯片的电极部上的焊料突起有微小化的趋势,因此使用焊球印刷时,焊球也被微小化。因此,要求能高精度地印刷焊球。用于印刷焊球的充填头在设于转轴上的八边形固定部件的各面上固定刮刀保持架,在该刮刀保持架上安装由多个线材构成的狭缝刮刀,通过一边以规定的推压力压在掩模面上一边使转轴旋转、同时使充填头移动,高效率地将焊球充填到掩模开口部。 |
申请公布号 |
CN103100779A |
申请公布日期 |
2013.05.15 |
申请号 |
CN201210452191.6 |
申请日期 |
2012.11.13 |
申请人 |
株式会社日立工业设备技术 |
发明人 |
五十岚章雄;水鸟量介;川边伸一郎;桥本尚明;本间真 |
分类号 |
B23K3/06(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
B23K3/06(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
吕林红 |
主权项 |
一种焊球印刷机,该焊球印刷机经由掩模将焊球印刷到多个电极部上,上述多个电极部形成于涂敷有焊剂的基板面上,其特征在于,上述焊球印刷机具备充填头,该充填头将焊球充填到设置于掩模的开口部,构成上述充填头的充填部在设于转轴上的外形为六边形~十二边形的多边形的固定部件的各面上分别固定有刮刀保持架,并且,将由多个线材形成的狭缝刮刀,以相对于充填头的行进方向具有规定角度且在上述刮刀保持架的掩模面侧的面与上述线材之间形成有空间的方式,安装于上述刮刀保持架。 |
地址 |
日本东京都 |