发热元件搭载用基板及其制造方法以及半导体封装件

摘要

本发明提供发热元件搭载用基板及其制造方法以及半导体封装件，该发热元件搭载用基板虽然是单面配线基板，但板厚方向的导热性良好，并且不易受到搭载的发热元件的电极位置的影响。发热元件搭载用基板（2）具备：树脂膜（20）、形成于树脂膜（20）的第一面（20a）上的多个配线图案（21）、以及由填充到形成于树脂膜（20）中的多个贯通孔（22）中的导电性材料构成的多个填充部（23），多个配线图案（21）中的至少一个的面积是树脂膜（20）的第一面（20a）的面积的30%以上，填充部（23）在从第二面（20b）侧观察时，填充部（23）与配线图案（21）重叠的面积是配线图案（21）的面积的50%以上，在树脂膜（20）上搭载LED元件（3）。

主权项

一种发热元件搭载用基板，其特征在于，具备：基板，其具有绝缘性，且具有第一面及与所述第一面相反的一侧的第二面；多个配线图案，其形成于所述基板的所述第一面上；以及多个填充部，其形成有向厚度方向贯通所述基板的多个贯通孔，并且由以与所述多个配线图案接触且露出于所述基板的所述第二面侧的方式填充于所述多个贯通孔中的导电性材料构成，所述多个配线图案中至少一个配线图案的面积是所述基板的所述第一面的面积的30%以上，所述多个填充部在从所述基板的所述第二面侧观察时，所述多个填充部与所述多个配线图案分别重叠的面积是对应的所述配线图案的面积的50%以上，在所述基板的所述第一面或所述第二面上搭载发热元件。