发明名称 镀液和镀覆方法
摘要 镀液和镀覆方法。本发明提供了在导电层表面上沉积铜的铜镀液,其含有整平剂,该整平剂是一种或多种特定吡啶化合物与一种与多种含环氧基团的化合物的反应产物。上述镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面上沉积的基本上平面的铜层。另外,本发明还提供了使用上述铜镀液镀铜层的方法。提供了一种铜电镀液,所述铜电镀液包括:铜离子源;电解质;以及整平剂,其中整平剂包含如化学式(I)的吡啶化合物与含环氧基团的化合物的反应产物。<img file="DSA00000827104600011.GIF" wi="522" he="277" />
申请公布号 CN103103584A 申请公布日期 2013.05.15
申请号 CN201210558532.8 申请日期 2012.10.24
申请人 罗门哈斯电子材料有限公司 发明人 Z·I·尼亚齐比托瓦;M·A·热兹尼克
分类号 C25D3/38(2006.01)I 主分类号 C25D3/38(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陈哲锋
主权项 1.一种铜电镀液,所述铜电镀液包括:铜离子源;电解质;以及整平剂,其中整平剂包含如化学式(I)的吡啶化合物与含环氧基团的化合物的反应产物<img file="FSA00000827104700011.GIF" wi="502" he="266" />其中,R<sup>1</sup>,R<sup>3</sup>和R<sup>5</sup>各自独立地选自H,(C<sub>1</sub>-C<sub>6</sub>)烷基,Cy<sup>1</sup>,R<sup>6</sup>-Cy<sup>1</sup>,NR<sup>7</sup>R<sup>8</sup>,以及R<sup>6</sup>-NR<sup>7</sup>R<sup>8</sup>;Cy<sup>1</sup>是5至6元环;R<sup>2</sup>和R<sup>4</sup>各自独立地选自H,(C<sub>1</sub>-C<sub>6</sub>)烷基,以及(C<sub>6</sub>-C<sub>12</sub>)芳基;R<sup>2</sup>可以与R<sup>1</sup>或R<sup>3</sup>连接到一起,并与和其相连接的原子一起形成稠合的5至6元环;R<sup>4</sup>可以与R<sup>3</sup>或R<sup>5</sup>连接到一起,并与和其相连接的原子一起形成稠合的5至6元环;R<sup>6</sup>为(C<sub>1</sub>-C<sub>10</sub>)烃基;R<sup>7</sup>和R<sup>8</sup>各自选自H,(C<sub>1</sub>-C<sub>6</sub>)烷基,(C<sub>6</sub>-C<sub>10</sub>)芳基,(C<sub>1</sub>-C<sub>6</sub>)烷基(C<sub>6</sub>-C<sub>10</sub>)芳基,以及(C<sub>2</sub>-C<sub>6</sub>)烯基(C<sub>6</sub>-C<sub>10</sub>)芳基;R<sup>7</sup>和R<sup>8</sup>可以接合到一起形成5或6元杂环;以及R<sup>7</sup>和R<sup>4</sup>可以连接到一起,并与和其相连接的原子一起形成稠合的5至6元含氮环;条件是当含环氧基团的化合物在环氧基团α碳原子上具有离去基团时,R<sup>1</sup>,R<sup>3</sup>和R<sup>5</sup>中的至少一个是NR<sup>7</sup>R<sup>8</sup>。
地址 美国马萨诸塞州