电子设备的表面散热装置

摘要

本发明涉及一种电子设备的表面散热装置，具有附着于电子设备外的部位，其特征是：包括由里到外排列的吸水结构层，贮水结构层，输水结构层和蒸发结构层，所述吸水结构层的材料是碲化铋半导体合金或超晶格薄膜，贮水结构层的材料是丙烯酰胺，输水结构层是呈网络状的毛细多孔纤维材料，蒸发结构层是憎水性多孔材料。本发明的优点是：它能够在电子设备表面温度较高时，不使用风扇，不消耗手机电池，自动增强表面散热的速率，防止温度进一步升高。本装置就像一种人工智能皮肤。

主权项

一种电子设备的表面散热装置，具有附着于电子设备外的部位，其特征是：包括由里到外排列的吸水结构层(106)，贮水结构层(103)，输水结构层(102)和蒸发结构层(101)，所述吸水结构层(106)的材料是碲化铋半导体合金或超晶格薄膜，贮水结构层(103)的材料是丙烯酰胺，输水结构层(102)是呈网络状的毛细多孔纤维材料，蒸发结构层(101)是憎水性多孔材料。