使用UV-LED辐照生产胶印板的方法

摘要

本发明涉及使用可光聚合胶印元件作为原料生产胶印板的方法，所述元件至少包含一个置于另一个之上的如下组件：尺寸稳定载体，和至少一层可光聚合浮雕形成层，其至少包含弹性体粘合剂、烯属不饱和化合物和光引发剂，任选至少包含颗粒物质的粗糙UV透过层和可数字成像层。本发明方法至少包括如下步骤：(a)通过使可数字成像层成像而制备掩模，(b)将可光聚合浮雕形成层通过掩模用光化性光曝光，并使层的图像区光聚合，和(c)通过用有机溶剂洗去浮雕形成层的未光聚合区域，或通过热显影而使光聚合层显影。所述方法特征在于：步骤(b)包括两个曝光步骤(b-1)和(b-2)，其中在第一步骤(b-1)中，曝光用光化性光以≥100mW/cm2的强度由多个UV-LED进行，随后在第二步骤(b-2)中，曝光用光化性光以<100mW/cm2的强度由不同于UV-LED的UV辐射源进行。

主权项

使用可光聚合胶印元件作为原料生产胶印板的方法，所述元件至少包含一个置于另一个之上的如下组件：●尺寸稳定载体，和●至少一层可光聚合浮雕形成层，其至少包含弹性体粘合剂、烯属不饱和化合物和光引发剂，●任选至少包含颗粒物质的粗糙UV透过层，●可数字成像层，所述方法至少包括如下步骤：(a)通过使可数字成像层成像而制备掩模，(b)将可光聚合浮雕形成层通过掩模用光化性光曝光，并使层的图像区光聚合，和(c)通过用有机溶剂洗去浮雕形成层的未光聚合区域，或通过热显影而使光聚合层显影，其特征在于：步骤(b)包括两个曝光步骤(b‑1)和(b‑2)，其中在第一步骤(b‑1)中，曝光用光化性光以≥100mW/cm2的强度由多个UV‑LED进行，随后在第二步骤(b‑2)中，曝光用光化性光以<100mW/cm2的强度由不同于UV‑LED的UV辐射源进行。