| 发明名称 | 一种半导体封装中的底胶填充方法及设备 | ||
| 摘要 | 提供一种半导体器件封装中的底胶（4）填充方法和设备。底胶（4）被涂布基板上半导体器件或芯片的一边或多至四边，然后底胶（4）在芯片和基板之间的间隙流动直至填满该间隙。多个边缘涂有底胶（4）的器件移到真空烤箱里，底胶（4）在多个器件中同时进行批处理流动，从而减少总体的底胶（4）填充时间，大大提高生产效率。最后底胶（4）在真空炉烤箱中固化，消除了因底胶（4）流动形成气泡和底胶（4）本身固化时气体挥发等原因引起的空洞,提高了器件底胶（4）填充的质量和可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN103109361A | 申请公布日期 | 2013.05.15 |
| 申请号 | CN201180004482.2 | 申请日期 | 2011.04.06 |
| 申请人 | 北京大学深圳研究生院 | 发明人 | 金鹏;卢基存 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人 | 郭燕 |
| 主权项 | PCT国内申请，权利要求书已公开。 | ||
| 地址 | 518055 中国广东省深圳市南山区西丽深圳大学城北大校区 | ||