发明名称 一种水表电路板浸渍包封蜡及其制备方法和应用
摘要 本发明公开了一种水表电路板浸渍包封蜡及其制备方法和应用,浸渍包封蜡是由石油蜡、膏状烃、丁烯聚合物和高分子蜡等按特定配比混合加工制成。本发明的浸渍包封蜡具有绝缘性、防潮性、耐热性、附着性和流动性好,理化性能适宜,使用性能良好,无毒,无污染,对环境友好等特点。本发明的浸渍包封蜡适用于水表电路板的浸渍包封。
申请公布号 CN103102696A 申请公布日期 2013.05.15
申请号 CN201110353414.9 申请日期 2011.11.10
申请人 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司抚顺石油化工研究院 发明人 李尚勇;李莉;郭慧兵
分类号 C08L91/06(2006.01)I;C08L23/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 主分类号 C08L91/06(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种水表电路板浸渍包封蜡,以重量计包括下列成分:65%~90%的石油蜡,石油蜡的滴熔点为70℃~85℃;5%~20%的膏状烃,膏状烃平均滴点为50℃~70℃;1%~10%的丁烯聚合物,丁烯聚合物其平均分子量为800~2000;0.5%~5%的高分子蜡,高分子蜡其平均分子量为1000~5000。
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